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合体合体（a）直接和间接带隙半导体的能带结构区别。本文的第一作者为原芝加哥大学化学系博士生，落户现斯坦福大学化工系博士后蒋圆闻，通讯作者为芝加哥大学化学系田博之教授。

新近开发的表征技术包括高速原子力显微学，雪山些城瞬态光谱，雪山些城冷冻离子束刻蚀，高速超分辨显微学等手段都可能得到前所未有的关于生物界面的高精度结构和功能信息。最新（d）三维介观结构可以用来实现多功能细胞探针和类组织检测网络。市商（c）半导体和电解质界面的能带弯曲现象以及受其影响的光生载流子的流动。

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第代综图4：各种维度的半导体材料和器件以及其可能形成生物界面类型。

除此之外，合体合体新型的材料合成手段也可能为生物界面提供新的机遇。落户(2)先进电子和光子材料与器件。

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